株式会社マルチ

多層プリント基板をスピーディーに「開発」「試作」「製造」

株式会社マルチ
〒239-0836 神奈川県横須賀市内川1-7-1
TEL:046-834-7650

  • 高熱伝導・大電流基板
  • アルマイト膜複合高熱伝導基板
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新着情報

2016-08-01
プライバシーポリシーを更新いたしました。
2016-08-01
ホームページをリニューアルいたしました。

製品のご紹介

  • 厚銅大電流多層基板

    厚銅大電流多層基板

    内層に300〜500ミクロンの厚銅を用いた基板。パワー回路電源部、信号ライン部、部品搭載部などを1枚の基板に集約でき、配線の自由度の向上により小型化が図れ、パワー回路電源部の組み込みによりノイズの影響を低減できます。

  • 異種材料複合基板

    異種材料複合基板

    同一樹脂基材からなる多層基板とは異なり、特性の異なる複数の基材で構成された多層基板です。必要な部分(層)のみに要求特性に適合する基材を使用できます。

  • アルマイト膜複合高熱伝導基板

    アルマイト膜複合高熱伝導基板

    アルマイト膜と絶縁樹脂とを組み合わせることで、絶縁樹脂のみでは得られなかった高熱伝導(12〜40W/Mk)を達成。熱対策を必要とするLEDなどへ応用や、アルミ付きコア材料としての提供も可能です。

  • 高周波用アルミ放熱基板

    高周波用アルミ放熱基板

    弊社独自のアルミ処理方法により、低誘電樹脂とアルミ板との接着性が大幅に向上。放熱を必要とする高周波回路基板やハイパワーなアンテナに適します。誘電体(絶縁層)はさまざまな基材から選択できます。

その他、取り扱い特殊基板

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