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株式会社マルチ
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大電流・放熱用途

大電流部分を基板化することで配線の自由度と小型化を実現したもの。信号回路とパワー系回路という厚みの異なる信号回路を同一面内に形成し層数低減と薄板化を実現したもの。厚銅部の裏面を露出させて放熱したり、アルミヒートシンクを接合して放熱効果を高めたもの。さらにアルマイト層と絶縁樹脂を組み合わせることで高熱伝導を達成したもの、などをご紹介します。

高熱伝導・大電流基板(クラッド材仕様)

厚みの異なる導体を金属結合させた「クラッド材」を使用することで、同一面内に厚みの異なる回路パターンを形成でき、大電流基板と信号・制御基板を1枚に作成できます。また厚銅部を裏面に露出することで、放熱基板にも応用できます。

特長

  • 信号回路(薄銅厚)とパワー系回路(厚銅厚)が同一面内に形成でき、層数低減と薄板化が可能です。
  • 厚銅部の裏面を露出させることで、部品の発熱を露出面から放熱することができます。
  • 信号回路と厚銅回路の直接接合が可能で、THの削減に繋がります。
  • 銅厚の組み合わせ仕様などについてはお問い合わせください。

  • クラッド材

    大電流ヒューズ基板

  • 金属結合多層基板

図

厚銅大電流多層基板

内層に300〜500ミクロンの厚銅を用いた基板。パワー回路電源部、信号ライン部、部品搭載部などを1枚の基板に集約でき、配線の自由度の向上により小型化が図れ、パワー回路電源部の組み込みによりノイズの影響を低減できます。

特長

  • パワー回路電源部、信号ライン部、部品搭載部など1枚の基板に集約できます。
  • 大電流部分を基板にすることで配線の自由度が向上し小型化が図れます。
  • パワー回路電源部を内層に組み込むことで、周囲へのノイズによる影響を低減します。
  • 基板集約により組み立て工数が減少し、配線接続時の間違いを低減させます。

  • 厚銅大電流多層基板

    内層500μm・6層基板

  • 厚銅大電流多層基板

    厚銅2000μm・ザグリ基板

アルマイト膜複合高熱伝導基板

アルマイト膜と絶縁樹脂とを組み合わせることで、絶縁樹脂のみでは得られなかった高熱伝導(12〜40W/Mk)を達成。熱対策を必要とするLEDなどへ応用や、アルミ付きコア材料として提供できます。

特長

アルマイト皮膜は樹脂に比べ高い熱伝導率を有してますが、クラックの発生による絶縁性低下などの点で、プリント回路基板への応用は殆ど実用化されていませんでした。本手法によりクラックの問題点を克服したことで、放熱基板への応用を可能とし、樹脂だけでは得られない高熱伝導率な基板を作製できます。


  • アルマイト膜複合高熱伝導基板

    基板外観

  • アルマイト膜複合高熱伝導基板

    断面図

アルミニウム表面微細粗化処理

アルミ表面を微細かつ複雑に粗化して、アルミと樹脂との密着性と放熱性を向上させます。

特長

  • 表面積向上により、放熱性が向上します。
  • 表面積向上により、樹脂との高接着化が図れます。

  • アルミニウム表面微細粗化処理

    汎用処理

  • アルミニウム表面微細粗化処理

    開発処理

【アルミ付き放熱基板の構成例】 アルミ付き放熱基板の構成例

高周波用途アルミ放熱基板

弊社独自のアルミ処理法により、低誘電樹脂とアルミ板との接着性が大幅に向上します。

特長

  • 熱対策を必要とする高周波用回路基板やハイパワーなアンテナなどの用途に最適です。
  • 裏面側も粗化処理し表面積を増やすことで、放熱性をさらに向上できます。
  • 使用する絶縁層は幅広い材料から、必要な特性に応じて選択できます。

高周波用途アルミ放熱基板

銅プレート放熱板

放熱性を向上させた銅プレート付プリント回路基板です。

特長

銅プレートの表面にフィン、ピラー、エンボスなどの加工を独自技術で施し、放熱面積を増加させ、さらに表面処理により放熱性を向上させた仕様です。同厚みの銅板、アルミ板に比較し放熱性を向上できでます。

銅プレート仕様
  • 銅プレート板厚 : 0.1mm〜
  • 表面処理 : 防錆または黒色処理
  • 表面加工 :フィン、ピラー、エンボスなどご指定形状で加工

  • フィン加工

    フィン加工

  • フィン加工+黒色処理

LED実装用基板

LED実装用として輝度向上、放熱性、実装を考慮したさまざまな仕様の基板を提供します。オリジナルな積層技術で最適な表面形状を作成します。

特長

  • 基板表層に白色材料を用いることで、LEDの輝度向上が図れ、白色レジストに比べ経時劣化を抑えます。
  • 中空導体(フライングパッド)構造などの弊社独自の積層技術により、微小径のリフレクターにも対応します。
  • 銅板やアルミ板を内部や裏面に付加することで、大幅に放熱性が向上します。
  • 基板へリフレクターを組み込むことで組み立て工数の削減が可能です。

  • LED実装用基板

    放熱白色基板

  • リフレクター付き基板

    リフレクター付き基板

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