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特殊基板技術

リジット基板とフレキシブル基板を組み合わせたもの、中空部を利用したもの、樹脂内に回路や部品を埋め込んだものや、特殊な表面処理について紹介します。


リジットフレキ多層基板

硬いリジット基板と柔軟なフレキシブル基板で構成されたプリント基板です。リジット部、フレキシブル部ともに多層化ができ、BVHや段付き構造なども付加できます。

特長

  • リジット部にはFR4以外に、BTレジン材、ポリイミド材、ふっ素材なども使用できます。
  • フレキシブル部にはポリイミド以外に液晶ポリマー(LCP)材や、PEN材などさまざまなフィルム材料が使用できます。
  • 使用基材の選択により高周波用途向け基板への応用も可能です。

  • 6層リジットフレキ基材

  • 12層リジットフレキ基板

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中空導体基板(フライングパッド)

局部的に配線周辺の絶縁層に空気を有し、導体の一部が空中に浮いている構造の基板です。基板構成材料はFR4、ふっ素基材、FPC基材においても対応できます。

特長

  • 中空部を増やす事で素材の誘電率を空気に近づけることが可能です。(気孔率のアップ)
  • 中空部にチップ部品を埋め込む事ができます。
  • 中空部をヒューズ回路としても利用する事ができます。
  • アンテナ基板などへの展開ができます。

  • ECM用途中空導体基材

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平滑回路基板

導体回路部分を基材樹脂中に埋め込んだ、表面の平滑な基板です。導体との物理的な接触をするエンコーダーや摺動スイッチなどに最適です。

特長

  • 回路表面に凸部がなく接触式機器への応用が可能です。
  • 回路表面にニッケルめっきや金めっきなどの処理を行った状態での平滑化も可能です。
  • 回路を埋め込むことで3方向から樹脂で支持するため接着強度、位置精度が向上します。
  • 内層に用いることで基板総厚みを薄くすることができます。

  • 平滑回路基材

  • エンコーダー基板

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部品内蔵多層基板

絶縁樹脂層内にチップ部品や薄膜抵抗を内蔵したプリント基板です。さまざまな仕様、構成、特性にオリジナルな工法で対応します。

特長

  • チップ部品や抵抗部品を内蔵することで表層への実装部品が減り、基板面積の縮小、小型化が可能です。
  • オーバーコート樹脂(絶縁樹脂)に熱伝導率の高い樹脂を使用することで部品の発熱を基板全体へ拡散・放熱します。
  • メタルコア内蔵仕様、ビルドアップ仕様、キャビティ仕様など、さまざまな仕様に対応します。

  • 両面実装基板内蔵基板

  • 2コア片面実装基板

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微細穴付き銅箔(金属箔)

銅箔に微細な開口を行なったメッシュ状の銅箔です。表面処理として各種めっきや化成処理ができ、また樹脂に接着する事も可能です。電磁波シールド、電池関係、アンテナ、医療関連など用途は多様です。

特長

  • パンチングやめっき法と異なり、開口部はバリがなくシャープな形状で開口できます。
  • これまで困難だった薄膜銅箔(2μm〜)にも対応、開口サイズは60μmφも可能です。
  • 開口形状は円形、三角、四角、ハニカムなど任意な形状で、開口率は表面積の90%程度まで任意に設定できます。

  • 12μm銅箔・60μm三角形状 開口率60%

  • 金めっき仕様

  • 5μm銅箔・開口径60μmφ開口率85%

カッパーレーザーダイレクトLVH加工用表面処理

表面に銅箔を施すことで、直接銅にレーザ穴加工が可能となる処理です。容易に直接,銅箔へビア加工(カッパーダイレクト)ができるので、従来工法と比較し、工数低減、穴位置制度の向上が可能です。

特長

  • 内層処理タイプは未処理銅箔と同等のレーザ吸収率のため、レーザによるダメージを抑えながらも、樹脂と高接着および耐ピンクリング性を有しています。
  • レーザ照射面タイプは高いレーザ吸収率により、少ないエネルギおよび少ないショット数で銅ダイレクトレーザビア加工が可能です。
レーザー照射面

内層用の表面処理の場合、既存処理ではレーザーのダメージを受けてしまいますが、開発処理は殆どダメージがありません。(内層銅厚 5μm)これにより内層回路の薄膜化も図れ、基板の薄型化に貢献できます。


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