サ株式会社マルチ

多層プリント基板をスピーディーに「開発」「試作」「製造」

株式会社マルチ
〒239-0836 神奈川県横須賀市内川1-7-1
TEL:046-834-7650

ホーム > マルチの強み

【マルチの強み】

マルチが得意とするのは、大電流・高伝導・高放熱基板

ご依頼テーマに、独自の技術で対応!

電気的特性向上 →複合材料仕様(コストダウンにも)、オールテフロン仕様
軽量、薄板化 →極薄多層仕様、FPC仕様、IVH・BVH仕様、ビルドアップ仕様
構造的付加 →キャビティ仕様、中空導体(フライングパッド)仕様
表面の平滑化 →平滑仕様
厚銅、メタル入り →メタルコア仕様、大電流(厚銅箔)仕様

主な業務

  • 多層プリント配線板の開発試作
       【 お客様のニーズに応えた多層プリント配線板の、ご提案と開発試作 】
       【 新仕様技術開発支援 】
  • 特殊基材、および複合材を用いた多層プリント配線板の製造
  • 多層プリント配線板の内層加工、および積層加工
  • プリント配線板の回路エッチング加工、高密度回路高速検査機(AOI)を用いた検査業務
  • メタルエッチングによるメタルマスク加工
  • ページのトップへ戻る